阿里平头哥发布重磅新品“无剑”，欲打破现有芯片设计限制

作者：haixia002 日期：2019-08-30 16:07:37 浏览：21781 分类：教育展会

　　8月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成，是面向AIoT提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。根据平头哥的说法，无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。（雷锋网）

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